製品概要 ：

独自のチップベース送受信アーキテクチャを採用し、超小型・軽量ながら0.5cmの超高精度を実現しました。
水平360°×垂直32°の広視野角に加え、最大137万点/秒の点群密度により、死角のない3Dセンシングが可能です。
アクティブイルミネーション技術により、夜間、逆光、雨、霧などの悪条件下でも安定したパフォーマンスを発揮します。
軽量かつ低消費電力（10W未満）な設計で、モバイルロボット、ドローン、AMRへの組み込みに最適です。
UDP経由で座標、反射強度、タイムスタンプなどをリアルタイムに出力し、SLAMや3Dマッピングに即座に活用できます。
自律走行・自動運転（AMR・UGV）高精度SLAM周辺環境の認識、障害物検知、ナビゲーション制御、工場内の安全制御、稼働監視、
スマートシティ・インフラ点検など、都市環境の3Dマッピング、交差点センシング、構造物の可視化、ドローン搭載用のLiDARなど様々な用途にご提案致します。